Высокоскоростные печатные платы. Практические рекомендации. Справочник начинающего Si Engineer & High Speed PCB Designer
Реклама. ООО «ЛитРес», ИНН: 7719571260.
Оглавление
А. В. Трундов. Высокоскоростные печатные платы. Практические рекомендации. Справочник начинающего Si Engineer & High Speed PCB Designer
Аннотация представителя компании Mentor (A Siemens Business)
Предисловие
Введение
Практические рекомендации по проектированию печатной платы
Размещение элементов на печатной плате
Организация классов и критерии выбора критичных цепей
Организация стека печатной платы
Правила обеспечения ЭМС
Проектирование печатной платы с учетом технологии производства
Необходимость опорного слоя в дифференциальной линии передачи
Рекомендации по экранировке группы элементов на плате
Пример из практики
Характеристики драйвера/приемника USB 2.0 HS
Ключевые моменты
Сходство электрических параметров сигналов USB 2.0 и LVDS
Анализ стека печатной платы
Анализ фрагмента платы в среде HyperLynx SI
Рекомендации по устранению замечаний
Практическая реализация и результаты
Анализ полной длины линии передачи
Анализ взаимного размещения спектра сигнала и зон возможных резонансов
Анализ качества линий передачи печатной платы
Алгоритм оценки необходимости согласования линии передачи
Проверка стека печатной платы
Назначение цепей питания
Назначение дифференциальных линий
Настройка меню «Перекрестные наводки»
Настройка меню «Опции»
Выбор цепи для анализа
Установка терминирующей нагрузки или схемы согласования
Результаты анализа
Параметры переходных отверстий
Анализ формы сигнала в режиме осциллографа HyperLynx SI
Режим резонанса при отсутствии согласования
Анализ переходной характеристики в режиме осциллографа HyperLynx SI
Анализ глазковой диаграммы в режиме осциллографа HyperLynx SI
Анализ глазковой диаграммы с помощью инструмента «Channel Analysis»
Анализ ЭМС в среде HyperLynx SI
Анализ целостности питания в HyperLynx PI
Анализ падения напряжения в HyperLynx PI
Анализ направления токов в цепи питания
Анализ распределения плотности тока в цепи питания
Анализ шумов в цепи питания
Другие виды анализов в цепи питания
Матрица конденсаторов в цепи питания
Анализ тепловых процессов в HyperLynx Thermal
Краткое описание модуля предтопологического анализа LineSim HyperLynx SI
Возможности и достоинства HyperLynx SI, PI, Thermal
Комментарии и дополнения представителей компании Mentor (A Siemens Business)
Возможности и достоинства Cadence Sigrity
Комментарии и дополнения представителей компании Cadence
Необходимость применения пакетов моделирования/анализа
Общий маршрут анализа
Заключение
P.S
Список рекомендуемой литературы и указателей
Правила сохранения целостности электрических сигналов