Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Автор книги:
Группа авторов
id книги: 2217403
Оценка:
0.0
Голосов:
0
Отзывы, комментарии: 0
13521,3 руб.
(131,82$)
Электронная книга
Жанр:
Техническая литература
Правообладатель и/или издательство:
John Wiley & Sons Limited
Дата добавления в каталог КнигаЛит:
ISBN:
9781119793847
Возрастное ограничение:
0+
Реклама. ООО «ЛитРес», ИНН: 7719571260.
Отзывы и комментарии читателей
Нет рецензий.
Будьте первым, кто напишет рецензию на книгу Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces