Handbook of 3D Integration, Volume 3. 3D Process Technology

Handbook of 3D Integration, Volume 3. 3D Process Technology
Автор книги: id книги: 1055830     Оценка: 0.0     Голосов: 0     Отзывы, комментарии: 0 16316 руб.     (176,21$) Купить и читать книгу Купить бумажную книгу Электронная книга Жанр: Техническая литература Правообладатель и/или издательство: John Wiley & Sons Limited Дата добавления в каталог КнигаЛит: ISBN: 9783527670130 Возрастное ограничение: 0+

Реклама. ООО «ЛитРес», ИНН: 7719571260.

Описание книги

Edited by key figures in 3D integration and written by top authors from high-tech companies and renowned research institutions, this book covers the intricate details of 3D process technology. As such, the main focus is on silicon via formation, bonding and debonding, thinning, via reveal and backside processing, both from a technological and a materials science perspective. The last part of the book is concerned with assessing and enhancing the reliability of the 3D integrated devices, which is a prerequisite for the large-scale implementation of this emerging technology. Invaluable reading for materials scientists, semiconductor physicists, and those working in the semiconductor industry, as well as IT and electrical engineers.

Добавление нового отзыва

Комментарий Поле, отмеченное звёздочкой  — обязательно к заполнению

Отзывы и комментарии читателей

Нет рецензий. Будьте первым, кто напишет рецензию на книгу Handbook of 3D Integration, Volume 3. 3D Process Technology
Подняться наверх