Читать книгу Montaje de componentes y periféricos microinformáticos. IFCT0108 - Jesús Martín Alloza - Страница 57
5.3. Empaquetamiento de componentes y tarjetas
ОглавлениеSe utilizan materiales de empaquetado antiestático, de manera que se eviten las ESD.
Se recubren de materiales conductores o disipadores de estática, de modo que cuando se vaya a desempaquetar el componente, al tocar el mismo embalaje se descarga de electricidad estática, con lo que se evitan peligros.
Por tanto, se deben siempre utilizar envoltorios antiestáticos para almacenar y transportar componentes o tarjetas de circuitos. Suelen ser bolsas de plástico recubiertas de una película de material conductor.
Bolsas antiestáticas
Para almacenar o transportar grandes cantidades de componentes se utilizan maletas o contenedores conductivos que son de un material plástico fabricado con un aditivo conductivo de carbono.