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5.3. Empaquetamiento de componentes y tarjetas

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Se utilizan materiales de empaquetado antiestático, de manera que se eviten las ESD.

Se recubren de materiales conductores o disipadores de estática, de modo que cuando se vaya a desempaquetar el componente, al tocar el mismo embalaje se descarga de electricidad estática, con lo que se evitan peligros.

Por tanto, se deben siempre utilizar envoltorios antiestáticos para almacenar y transportar componentes o tarjetas de circuitos. Suelen ser bolsas de plástico recubiertas de una película de material conductor.


Bolsas antiestáticas

Para almacenar o transportar grandes cantidades de componentes se utilizan maletas o contenedores conductivos que son de un material plástico fabricado con un aditivo conductivo de carbono.

Montaje de componentes y periféricos microinformáticos. IFCT0108

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