Читать книгу Левитация, или Полёты камней и мегалитов в воздухе - Александр Матанцев - Страница 15

Имеются области техники, где эффект левитации малых частиц и малых предметов широко распространен. Чрезвычайно важно уменьшить количество посторонних частиц, контактирующих с поверхностью изделий микроэлектроники на всех стадиях их изготовления. В этой области использование технической левитации – идеальное решение этой задачи.

Технологические процессы, используемые ныне при изготовлении классических микросборок, базируются на механических контактах, следствием чего может быть их разрушение. Бесконтактные методы исключают высокое локальное давление, имеющее место при механическом контакте. Поэтому появляется возможность манипулировать проблемными компонентами (ломкими, чувствительными, микронных размеров).

И не только микронных! В последние годы размер полупроводниковых пластин, используемых в полупроводниковом производстве, наоборот, существенно увеличился (диаметр 300 мм и толщина 0,7 мм). Новое оборудование изготавливается с учетом того, что эти размеры станут еще больше. Увеличение размеров а, следовательно, и массы хрупких пластин увеличило вероятность их излома при использовании традиционных контактных транспортных систем (роликовые и ленточные конвейеры, «руки» роботов-манипуляторов). Резюмируя, можно сказать, что взоры технологов устремлены в сторону бесконтактных устройств. Основные принципы, на которых базируется ныне техническая левитация, показаны на рис. 36.

Рис. 36

Рис. 36. Принципы технической левитации [26]

A – магнитный, B – электрический, C – оптический, D – принцип Бернулли, E – воздушная подушка, F – стоячая волна, G – ближнее поле.